Information | |
---|---|
has gloss | eng: A small-outline integrated circuit (SOIC) is a surface-mounted integrated circuit (IC) package which occupies an area about 30-50% less than an equivalent DIP, with a typical thickness that is 70% less. They are generally available in the same pinouts as their counterpart DIP ICs. The convention for naming the package is SOIC or sometimes just SO followed by the number of pins. For example, a 14-pin 4011 would be housed in an SOIC-14 or SO-14 package. |
lexicalization | eng: Small-Outline Integrated Circuit |
instance of | c/Chip carriers |
Meaning | |
---|---|
German | |
has gloss | deu: SO steht für Small Outline („kleiner Grundriss“) und bezeichnet eine Gehäuseform für Integrierte Schaltungen. SO-ICs sind 30–50 % kleiner als entsprechende DIL-ICs. Es handelt sich dabei um eine Surface-Mounted-Device-Bauform (SMD), also eine „oberflächenmontierte“. Die Grundfläche ist rechteckig, auf den längeren Seiten sind zwei Pinreihen vorhanden. Die Pins sind vom Typ gull wing, stehen also seitlich ab. |
lexicalization | deu: SO-Bauform |
Russian | |
has gloss | rus: SOIC (Small-Outline Integrated Circuit) - тип корпуса микросхемы, предназначенный для поверхностного монтажа. Имеет форму прямоугольника с двумя рядами выводов по длинным сторонам. Микросхемы в корпусе SOIC занимают на 30-50% меньше площади печатной платы, чем их аналоги в корпусе DIP, а также обычно имеют меньшую на 70% толщину. Как правило, нумерация выводов одинаковых микросхем в корпусах DIP и SOIC совпадает. Помимо сокращения SOIC для обозначения корпусов этого типа могут использоваться буквы SO и число выводов. Например, корпус микросхемы распространённой серии ТТЛ-логики 7400, имеющий 14 выводов, может обозначаться как SOIC-14 или SO-14. |
lexicalization | rus: SOIC |
Media | |
---|---|
media:img | 74HC595.jpg |
media:img | SO14.jpg |
media:img | SOIC Dimensions.gif |
Lexvo © 2008-2025 Gerard de Melo. Contact Legal Information / Imprint