Information | |
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has gloss | eng: A TSSOP (thin-shrink small outline package) is a four-sided, rectangular, thin body size surface mount component. A Type I TSSOP has leads protruding from the width portion of the package. A Type II TSSOP has the leads protruding from the length portion of the package. A TSSOP's lead count can range from 8 to 64. |
lexicalization | eng: TSSOP |
instance of | c/Chip carriers |
Meaning | |
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Portuguese | |
has gloss | por: Um Thin-Shrink Small Outline Package (ou TSSOP) é um componente retangular de dimensões reduzidas, utilizado em montagem superficial. Um TSSOP Tipo I possui terminais emergindo dos lados mais curtos do componente, enquanto que os TSSOP Tipo II possuem terminais emergindo dos lados mais longos do componente. Um TSSOP pode ter de 8 a 56 terminais. |
lexicalization | por: Thin-Shrink Small Outline Package |
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