e/Thin Quad Flat Pack

Information
has gloss	eng: A thin quad flat pack (TQFP) is a type of surface-mounted package. TQFPs provide the same benefits of the metric QFP, but are thinner (body thickness of 1.0 mm) and have a standard lead-frame footprint (2.0 mm lead footprint).
lexicalization	eng: Thin Quad Flat Pack
instance of	c/Chip carriers

Meaning
Italian
has gloss	ita: Thin Quad Flat Pack (TQFP) è un tipo di design per componenti a montaggio superficiale. I componenti di questo tipo abbinano i benefici di quelli dal design QFP, ma sono più sottili (il componente è spesso solo 1.0mm) ed impiegano un footprint standard come dimensioni (2.0mm per 2.0mm).
lexicalization	ita: TQFP
Korean
has gloss	kor: TQFP (thin quad flat pack)는 PC 카드처럼 공간이 제약된 응용제품을 설계하는 데 사용되는 집적회로 패키지의 한 종류이다. TQFP 패키지 칩은 PQFP 패키지 칩보다 더 얇다. 보통 TQFP 패키지의 두께는 1.0밀리미터에서 1.4밀리미터이다.
lexicalization	kor: TQFP
Russian
has gloss	rus: TQFP (Thin Quad Flat Pack) — тип корпуса микросхемы. Имеет те же преимущества, что QFP, но отличается меньшей толщиной (1 миллиметр) и имеет стандартный размер выводов (2 миллиметра). Возможное количество выводов от 32 до 176 при размере одной стороны корпуса от 5 до 20 миллиметров. Используются медные выводы с шагом 0.4, 0.5, 0.65, 0.8 и 1 миллиметр.
lexicalization	rus: TQFP

Media
media:img	PIC18F8720.jpg