| Portuguese |
| has gloss | por: Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial. Eles são incrivelmente finos e possuem um espaçamento entre os terminais de até 0,5 mm. |
| lexicalization | por: Thin Small-Outline Package |
| Russian |
| has gloss | rus: Thin Small-Outline Package (TSOP) (тонкий малогабаритный корпус) — разновидность корпуса микросхем. Применяется в области DRAM, особенно для упаковки низковольтных микросхем из-за их малого объёма и большого количества штырьков. Однако они вытесняются более компактными схемами типа BGA. |
| lexicalization | rus: TSOP |
