e/zh/覆晶技術

Information
instance of	c/Chip carriers

Meaning
Chinese
has gloss	zho: 覆晶技術（Flip-Chip），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術的一種。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於機板(chip pad)上，再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接，而覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump)，然後將晶片翻轉(flip)過來使凸塊與基板(substrate,board)直接連結而得其名。
lexicalization	zho: 覆晶技術